苹果股票:聽!逾兩千億元資金的震撼“芯聲”

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苹果股票:聽!逾兩千億元資金的震撼“芯聲”

  政策鼎力支持,資金持續加碼,我國半導體產業風起雲湧。

  國傢大基金二期一馬當先,斥資超過300億元;科創板再增10多傢半導體公司,成為我國自主可控的集成電路全產業鏈聚集地;把握國產替代機遇,再融資市場活躍著半導體公司身影。初步統計顯示,2020年已有逾2000億元通過風險投資或私募股權投資(VC/PE)、IPO、定增(不含配套增發)、可轉債等方式進入半導體產業,而2019年僅為700多億元。

  業內人士表示,產業鏈競爭愈演愈烈,自主可控仍將是投資主線。盡管距離產業成熟尚需時日,但基於“換道超車”的共識,第三代半導體有望成為下一個風口。

  資本紮堆芯片賽道

  清科私募通數據顯示,截至12月28日,2020年以來,國內VC/PE投資半導體項目達408個,2019年有456個;融資規模達856億元(僅統計披露融資額項目),2019年為384億元。

  國傢大基金繼續發揮中流砥柱作用。中國證券報記者梳理發現,2020年以來,國傢大基金二期已投資10個項目,累計投資額超過300億元。與一期多是直接投資上市公司的做法略有差異,國傢大基金二期多投向上市公司子公司。

  高瓴資本、IDG、紅杉資本、深創投等知名PE機構看好芯片賽道。近日,人工智能芯片頭部企業地平線啟動總額預計超7億美元的C輪融資,目前已完成由五源資本、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美元融資。

  地方政府產業基金亦不甘落後。上海集成電路產業投資基金出資1.3億元成為恒玄科技(行情688608,診股)IPO戰略投資者,浙江省產業基金出資5億元參與金瑞泓微電子B輪融資,四川省集成電路和信息安全產業投資基金及阿壩州振興產業發展股權投資基金共同出資1.9億元支持成都士蘭半導體等。

  小米等產業資本加速佈局芯片生態圈。清科私募通數據顯示,2020年長江小米基金一連投資近20個半導體相關項目。

  國內某芯片龍頭企業高管告訴中國證券報記者,芯片投資熱主要有三方面原因:一是宏觀層面向好,項目投資成功率增大;二是使用國產芯片受到鼓勵;三是芯片企業上市加速,財富效應釋放。

  警惕泡沫 理性參與

  投資熱瞭之後,還得警惕泡沫。“很多初創小公司面對資本拍胸脯、講故事:隻要拿到產能,就可以做到5億元、10億元的銷售額。這種願景無法證實,似乎隻要做得足夠像就有人信。”第三方研究機構芯謀研究稱,為說服投資人,為瞭讓故事更逼真,不管多麼不經推敲的項目,流片和出貨是必須走的過場。隻要體現出貨能力,成本和價格根本無需計較,運營虧損和研發虧損無法測算。

  前述國內某芯片龍頭企業高管認為,芯片是高投入高風險行業。一旦資金、技術、人才等要素跟不上,項目就容易爛尾。要理性抉擇,做好長期投入準備。“口袋要夠深,不能憑一時熱情,等沖進去才發現問題就晚瞭。”

  近兩年,四川、貴州、江蘇、湖北、河北等地出現不少半導體制造“爛尾”項目,巨額投資打水漂、廠房設備尋求接盤、廠房淪為養雞場等現象引發關註。“行業比較浮躁,能沉下心研發的公司不多。”一位大型機構買方人士說。

  業內人士表示,自詡為產業專傢的團隊到處“忽悠”,一些項目貓膩不少,比如故意拉高固定資產投入。此外,不排除有些“跨界玩傢”抱著投機套利心理進入芯片行業,甚至有的機構想套取政府資金,到某個階段就套現走人。

  國傢發改委新聞發言人孟瑋此前表示:“國內投資集成電路產業熱情不斷高漲,一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展規律認識不夠,盲目上項目,低水平重復建設風險顯現,甚至有個別項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。”

  “我們考慮過投資半導體領域,但團隊規模有限,加上沒有相關知識儲備,看瞭幾個項目後發現根本看不懂,投資風險太大,最後隻能放棄。”北京一傢PE合夥人直言。

  補齊材料設備短板

  多位受訪人士認為,自主可控路線將是半導體產業投資重要看點。華東一位上市公司高管預計,2021年半導體產業仍會受資本熱捧,但會趨於理性,出現分化。

  日前舉行的中央經濟工作會議強調,產業鏈供應鏈安全穩定是構建新發展格局的基礎。要統籌推進補齊短板和鍛造長板,針對產業薄弱環節,實施好關鍵核心技術攻關工程,盡快解決一批“卡脖子”問題。

  孟瑋表示,針對當前行業出現的亂象,要繼續完善政策體系,加快落實《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》,抓緊出臺配套措施,進一步優化集成電路產業發展環境,規范市場秩序,提升產業創新能力和發展質量,引導產業健康發展。要建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制,強化風險提示,加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調,降低集成電路重大項目投資風險。

  士蘭微(行情600460,診股)董秘陳越認為,芯片企業助推下遊整機企業提供高質量的終端產品和服務,參與全球競爭,但芯片發展離不開上遊材料、裝備的同步發展。當前,我國芯片產業在關鍵材料、關鍵裝備問題上受限突出。

  我國半導體投資分佈不均衡。一位專註於半導體領域的產業基金合夥人分析,在芯片設計領域,市場化機構紮堆,估值虛高;在制造和封測領域,地方政府和引導基金大量投放,容易帶來重復建設問題;在材料與裝備領域,投資明顯不足。材料與裝備領域受資金關註較少主要由兩類因素造成:一是對機構技術功底要求比較高,要懂微電子、材料、化學、物理、自動化等一系列知識,否則很難比較、判斷;二是以前投資的時間窗口不合適,因為有需求的下遊芯片制造企業不太願意使用國產材料與設備。

  芯片制造企業正逐步走向成熟。“原來有更好的選擇時,國產材料與設備廠商很難長大,因為被用到的可能性太小,導致大傢不願投入更多資源。”國內一傢晶圓廠CEO稱,現在國產材料設備被使用的可能性變大瞭,廠商一定會投入更多資源。雖然與國際先進水平相比,國產材料設備存在差距,但國際領先產業鏈也是通過不斷試錯試出來的。

  賽迪集團總經理秦海林表示,產業鏈具備彈性,可在突發事件中迅速組織上下遊各環節開展生產,有效應對相關物資需求大幅變化,防止出現生產停擺等現象。




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